在現(xiàn)行各種封頭中，規(guī)范橢圓封頭因其制造加工容易，應(yīng)力分布情況理想及其節(jié)約材料等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛使用。封頭拼湊焊縫屬A類，從橢圓封頭的制造來(lái)看，一般是先拼湊后壓制成形。在壓制環(huán)節(jié)中，內(nèi)部缺陷可能會(huì)延伸，同時(shí)又可能產(chǎn)生新缺陷。因而，探傷實(shí)際的挑選顯得至關(guān)重要。有明確規(guī)定說(shuō)：成形后的封頭需在形狀查驗(yàn)達(dá)標(biāo)后再進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。因?yàn)閴褐瞥尚魏蟮暮缚p形狀繁雜，假如透明方式選擇不當(dāng)，容易造成漏檢。通常采用定向曝光機(jī)可獲得品質(zhì)較高的檢測(cè)結(jié)果，但此法工作效率低、勞動(dòng)強(qiáng)度大。如果用軸向曝光機(jī)或γ源一次透照法，有可能使部分焊縫在透照時(shí)的K值超標(biāo)。這事由于封頭表層各處曲率不同，以致射線對(duì)焊縫各處透照薄厚比K值也不一樣。
封頭在壓制成形時(shí)，焊縫可能會(huì)在應(yīng)力作用下裂開(kāi)而形成裂紋。但射線探傷對(duì)橫著裂紋的驗(yàn)出有一定局限性，因而提升裂紋診斷率是編制封頭射線探傷工藝的關(guān)鍵目標(biāo)。