封頭的檢驗(yàn)與無損檢測(cè)是其工藝的一部分內(nèi)容，也是檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)之一，因此對(duì)于這部分內(nèi)容，我們要好好的學(xué)習(xí)，很好的掌握它，這樣才能在制造封頭時(shí)能使用它，從而為我們提供一些檢驗(yàn)準(zhǔn)則。
1.封頭的檢驗(yàn)
(1)一般對(duì)于封頭的形狀尺寸、小成形厚度以及無損檢測(cè)等，應(yīng)按照規(guī)程以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)其進(jìn)行檢驗(yàn)和復(fù)驗(yàn)，以確保封頭的整體質(zhì)量。
(2)對(duì)封頭直邊傾斜度進(jìn)行測(cè)量時(shí)，直邊的增厚部分不應(yīng)該被計(jì)入。
(3)封頭切邊后，要測(cè)量圓度公差，一般是值與小值之差，數(shù)值上應(yīng)不大于25mm。在封頭端面的任意兩直徑位置上應(yīng)放上直尺或拉緊的鋼絲，來對(duì)總深度進(jìn)行測(cè)量，一般不能超過規(guī)定值。
(4)使用間隙樣板，來檢查封頭內(nèi)表面的形狀公差，注意檢測(cè)時(shí)樣板要垂直于待測(cè)表面，不然結(jié)果可能會(huì)不準(zhǔn)確。
(5)橢圓形封頭的直邊部分是不允許存在縱向皺折。
(6)一般封頭的小厚度應(yīng)不小于封頭名義厚度減去鋼板厚度的負(fù)偏差。
(7)在封頭端面的幾處，一般是圓周的0º、90º、180º以及270º這四個(gè)方位，應(yīng)使用超聲波測(cè)厚儀、卡鉗或者千分卡尺，在必測(cè)部位，對(duì)厚度進(jìn)行測(cè)量。
2.封頭的無損檢測(cè)
一旦封頭成形后，對(duì)于所有的拼接或焊接部位，應(yīng)按照一定的方法，進(jìn)行射線或超聲波檢測(cè)，此外，還可以進(jìn)行局部的無損檢測(cè)，要包括過渡段部位的焊接接頭，不能遺漏。(圖/文http://gi1tiq.cn/)